布氏硬度是将某直径D的碳化钨合金球施加试验力F压入试样表面，保持规定时间后卸除试验力，测量试样表面压痕的直径d，布氏硬度与试验力除以压痕表面积的商成正比。其中压痕直径是在压痕的两个相互垂直方向上利用光学读数显微镜进行测量，根据测得的两压痕直径求得压痕平均直径，然后再带入公式求得其布氏硬度。

在利用光学读数显微镜测量压痕的过程中读数对光照强度比较敏感，因此，该方法对光源要求较高。同时，放在试样表面的光学显微镜极其容易偏动，试验人员需要格外细心并且反复瞄准压痕边界线，给压痕测量工作造成了极大的不便，准确性也有所降低。

近年来，国内外也出现了测深法，通过测量压头压入被测材料的深度，换算为面积，从而计算布氏硬度，或者通过软件拟合经验数据，直接将测量深度与经验数据库对比得到布氏硬度。


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