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回火脆性形成机制

来源:济南联飞数控装备有限公司    日期:2022-11-21 09:03:26    点击量:

最初认为,残余奥氏体转变是第一类回火脆性的起因。因为这类回火脆性出现的温度范围正好与残余奥氏体转变的温度区间相对应,而且提高残余奥氏体分解温度的元素,也使发生这类回火脆性的温度移向高温。因此认为,残余奥氏体转变为回火马氏体或贝氏体时可导致钢的脆化,而且残余奥氏体分解时沿晶界析出碳化物也会使钢的韧性明显降低。但这种观点不能说明残余奥氏体量很少的钢(如低碳低合金钢)也会出现第一类回火脆性。

后来的研究工作认为,由于钢中ε-FexC转变为Χ-Fe5C2或θ-Fe3C的温度与产生回火脆性的温度相近,因此认为第一类回火脆性是新生成的碳化物沿板条马氏体的条界、束界和群界或在片状马氏体的孪晶带和晶界上析出而引起的。继续升高回火温度,由于碳化物的聚集长大和球化,改善了各类界面的淬火性质,因而又使冲击韧性提高。这种观点已被许多实验所证实。
此外还有晶界偏聚理论,即认为奥氏体化时杂质元素P、S、As、Sn、Sb等在晶界、亚晶界偏聚导致晶界弱化是引起第一类回火脆性的原因。杂质元素在奥氏体晶界的偏聚已为电子探针和俄歇谱仪所证实。前面所述的第二类元素能促进杂质元素在奥氏体晶界的偏聚,故能促进第一类回火脆性的发展。第三类元素能阻止杂质元素在奥氏体晶界的偏聚,故能抑制第一类回火脆性的发展。


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